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开年以来，国度集成电路产业投资基金（下称“国度大基金”）在半导体板块的减捏动作捏续受到商场关怀。2月8日晚间，安路科技（688107.SH）发布公告称，推动大基金一期拟在未来三个月内减捏不朝上公司总股本的2%。这已是安路科技自2025年以来第三次迎来大基金的减捏筹议。
与此同期，沪硅产业（688126.SH）、泰凌微（688591.SH）、慧智微（688512.SH）等多家半导体公司也在近期接踵透露了大基金的最新减捏进展或筹议。从已公布的信息来看，大基金一期、二期均有减捏操作，触及公司多为已上市多年的半导体产业链企业。
尽管短期内减捏动作通常，但业内多半合计，这是大基金四肢产业投资基金的正常投资退出举止，永恒随同产业成长、助力国产替代的政策主张并未蜕变。
大基金屡次减捏安路科技、沪硅产业
在近期公告大基金减捏筹议或减捏进展的半导体上市公司中，沪硅产业与安路科技都是在近半个月内迎来二度减捏。
扬弃公告日，大基金一期捏有安路科技2295.45万股股份，占公司总股本的5.73%，均为IPO前取得。这次减捏筹议显露，大基金拟在公告透露之日起15个往未来后的3个月内，通过聚会竞价或巨额走动款式减捏不朝上801.7万股，即不朝上公司总股本的2%。若以公告当日收盘价估算，拟减捏市值约2.26亿元。
安路科技本次还透露了包括安芯搭伙、深圳想王人、士兰微（600460.SH）等在内的多名推动减捏筹议，悉数拟减捏比例朝上公司总股本的3%。从公告表述看，各推动减捏原因主要为“自己资金需求”或“筹议科罚需要”，并未说起对公司远景判断的变化。其中，功率半导体龙头士兰微迥殊一致行动东说念主士兰创投筹议减捏安路科技100.21万股，减捏金额约2834.9万元。
2025年以来，大基金加速收回对安路科技的投资成本，连同本次筹议，这是大基金前年以来第三次减捏公司股份。梳理历史公告可知，在2025年技巧，大基金已实行过两次减捏：初度在2025年5月8日至6月30日，通过聚会竞价减捏400.85万股，占公司总股本的1%；第二次在2025年10月中旬，减捏14.39万股。按照减捏区间价钱下限盘算推算，大基金上述两笔减捏至少套现1.11亿元。
除安路科技外，近期还有多家半导体公司公告了大基金有关的减捏动态，不同公司的股份减捏进展有所不同。
沪硅产业在2月7日透露的公告显露，大基金一期筹议减捏不朝上9915.07万股，占公司总股本比例不朝上3%。以公告日股价20.82元估算，大基金这轮减捏金额约在20.64亿元。
这是大基金在完成上一轮减捏沪硅产业后，运行的新一轮减捏筹议。把柄前期公告，大基金在2026年1月7日至19日历间，已通过巨额走动减捏5494.35万股，减捏金额至少达12.4亿元。
沪硅产业主营业务从事半导体硅片研发、出产和销售，是国内头部的半导体硅片制造商，亦然大基金一期投向半导体材料顺序的重心标的公司。
在曩昔，大基金加速节拍减捏其投资的个股，通常是在该股上升至股价阶段高位大约历史高位时。然则，沪硅产业的股价发扬尽头普通，2025年该股累计上升14.98%，比拟中华半导体芯片指数同期涨幅44%，跑输近30个百分点。2026年以来，沪硅产业累计下落3.28%，跑输大盘股指。扬弃2月9日，沪硅产业股价报20.93元，总市值692亿元。
沪硅产业2025年级迹蚀本加重，或是制约股价发扬的主要身分。把柄事迹预报，该公司预测2025年归母净利润续亏12.8亿元至15.3亿元，预测扣非后归母净利润蚀本15亿元至18亿元，蚀本金额较上年同期扩大。
沪硅产业示意，2025年级迹蚀本加重主要有三方面原因：其一，半导体需求的结构性分化，导致寰宇半导体硅片需求分化，300mm硅片受益于AI芯片需求，出货量攀升，200mm硅片受部分终局商场需求疲软影响，出货量同比下滑；其二，公司前期并购的两家主营业务为200mm及以下半导体硅片的子公司，诠释期内事迹水平不足预期，预估仍存在较大商誉减值的可能性；其三，扩产神气仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在开释进程中。
泰凌微、慧智微减捏进展不一
泰凌微、慧智微两家芯片设想商，日前公告了国度大基金年内对公司股份减捏的进展。
泰凌微的第三大推动大基金一期在2025年12月24日至2026年2月3日历间，通过聚会竞价款式减捏公司股份232.13万股，捏股比例由6.93%降至5.97%，触及1%整数倍变动。这次减捏相似为施行前期已透露的减捏筹议。
慧智微的减捏主体为大基金二期。把柄减捏成果公告，大基金二期在2026年1月通过聚会竞价款式减捏268.63万股，占公司总股本的0.57542%，减捏总金额约3255.19万元。
本次减捏后，大基金二期捏有慧智微的股份比例降至4.99999%，已低于5%的露外出槛。该次减捏属于2025年10月透露的减捏筹议落地，原筹议减捏比例不朝上1%，最终实行成果未达上限。
商场分析合计，大基金的减捏举止属于产业基金的商场化、惯例化运作款式，成心于酿成“投资—退出—再投资”的良性轮回，捏续扶捏新一批产业革新主体。一系列密集的减捏动作，也赫然映射出大基金“一期回收，二、三期起劲”的运作逻辑。建树于2014年的大基金一期已投入投资回收期的后半程。四肢国度集成电路产业的“国度队”，大基金的减捏举止并不料味着对半导体产业维持的松开，而是基于产业发展的阶段性特色进行的本钱布局疗养。
边界更为巨大的大基金二期（2019年建树）和三期（2024年建树，注册本钱3440亿元），将重心扶捏半导体产业链中亟待打破的“卡脖子”顺序，如更先进的制造工艺、高端诱骗和材料等，不绝施行其维持中国半导体产业自主可控的职责，推动国产半导体产业发展壮大。
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魏华夏
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